產品介紹- 景碩科技 - KINSUS
這是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板,它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。 FCCSP. 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP). 智慧型手機現今已成為人人 ...
這是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板,它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。 FCCSP. 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP). 智慧型手機現今已成為人人 ...
Contact Us. ADD. 台灣桃園市新屋區中華路1245號. TEL. +886-3-4871919. FAX. +886-3-4871920. Copyright© 2017 景碩科技股份有限公司, All rights Reserved.
景碩科技成立於2000年,為一股票上市公司,主要從事IC封裝用之基板製造與銷售,主要股東為和碩集團。我們擁有堅強的研發及專業製造技術團隊,公司成立以來,曾 ...
景碩科技人才招募, 桃園市. 741 likes · 14 talking about this. 景碩科技為專業半導體載板製造商,自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念,朝向技術引導市場的 ...
台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外,最重要的是要構建完整的產業 ... 封裝主流的趨勢下,景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注,已成為技術 ...
【公司地址】:桃園市新屋區中華路1245號。想找景碩科技股份有限公司更多的工作職缺,請上1111人力銀行搜尋:景碩,景碩職缺,景碩工作,景碩徵才,景碩招募,景碩徵 ...
景碩科技股份有限公司,半導體製造業,「景碩科技」成立於民國89年9月,為一股票上市公司,主要股東為和碩集團。目前員工逾5000人,主要從事IC封裝用之基板製造與 ...
Learn about working at 景碩科技股份有限公司. Join LinkedIn today for free. See who you know at 景碩科技股份有限公司, leverage your professional network, ...
公告主題. 企業名稱. 景碩科技股份有限公司. 職務名稱. 製程工程師(無經驗可). 職務類別. 化工化學工程師、材料研發人員、生產技術/製程工程師. 工作地點.
目前員工逾3000人,主要從事IC封裝用之基板製造與銷售。2. 「景碩科技」擁有堅強的研發及專..,更多景碩科技股份有限公司工作機會、優質職缺快上518人力銀行。