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半導體封裝- 维基百科，自由的百科全书

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。

手機、筆電、平板電腦等需依賴各種功能的半導體晶片來運作，. 而晶片必須經由封裝製作成元件，才能組裝成這些電子產品。用什麼材料封裝這些矽晶片，使它能長久 ...

2017年6月5日 - 半導體光電封裝材料技術不斷地提升來達到多功能化、高密度性及低成本等要求，材料廠商也竭盡全力提升自我研發能力，以期能有效掌控核心技術 ...

3D IC將不同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝，不僅體積厚度大幅縮小，也達到低功耗要求，是未來高階封裝主流。晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠製程 ...

2013年6月7日 - 臺灣是全球封裝產業的佼佼者，究竟工業界使用什麼材料封裝晶片製作元件，以迎合產品功能 ... 半導體封裝製程一般使用的電子元件，不論是微處理器.

以封裝為目的的後段製程, 大量採用凸塊(Bumping) 的晶片級封裝(Chip Scale Packaging, CSP) 技術, 主要使用Al, Cu, Cr, Ti, NiV. 對靶材的材質要求低於前段製程.

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固態環氧樹脂封裝材料. 全文檢索. 普通型環氧塑封料（Normal Epoxy Molding Compound）主要由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟 ...

【工作機會】LED新封裝材料開發工程師(竹南)、封裝工程師（廣東）、(PTD) IC封裝製程開發工程師、品保封裝工程主管、半導體封裝開發工程師、封裝工程師-W731200、 ...

半導體封裝及未來趨勢. 簡介. 半導體封裝(IC package)是將前段製程加工完成之晶圓經切割、黏晶、焊線等過後，被覆包裝材料，以保護IC 元件及易於裝配應用。