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公司簡介. 精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技 ...
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2018年6月19日 - 雖屬台積電集團旗下IC封測廠精材(3374),因上周五晚突宣布一年內停止12吋廠量產業務,認列資產減損9.61億元,影響每股虧損3.55元,並於第2 ...