濺射- 維基百科,自由的百科全書 - Wikipedia
濺射(sputtering),也稱濺鍍(sputter deposition/coating),是一種物理氣相沉積技術,指固體靶"target"(或源"source")中的原子被高能量離子(通常來自等離子體)撞擊 ...
濺射(sputtering),也稱濺鍍(sputter deposition/coating),是一種物理氣相沉積技術,指固體靶"target"(或源"source")中的原子被高能量離子(通常來自等離子體)撞擊 ...
濺鍍的原理(Principle). 於一密閉製程真空腔體內部通入Argon惰性氣體,於靶材表面及基板間施加一高電壓,此一高電壓將Argon氣體游離為Argon正離子(Ar+),此 ...
使用脈衝直流電漿濺鍍。其主要原理是在真空環境,將陰極加至數百伏特電壓,讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿,並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材 ...
2007年2月28日 - 及濺鍍(Sputtering) 等兩種。前者是藉著對被蒸鍍物體加熱,利用被蒸鍍物在接近熔點時的高溫所具備的飽和蒸氣壓,來進行薄膜沉積;而後者,則是 ...
濺鍍技術原理. Principle of Sputter Technology. 台灣師範大學機電科技研究所. C R. Yang, NTNU MT. -2-. PVD 成膜機制說明. PVD之基本機制: +能量. +基板. A(s).
的相變化,如蒸鍍(Evaporation)、濺鍍(Sputtering)。而 ... 而PVD 的濺鍍製程,可以達成快速的沈積速率、 ... 蒸鍍原理(圖1、圖2)是在高真空腔體中,放入所要蒸.
跳到 原理 - 溅镀原理. 以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子轰击材料表面,使其溅射出进入气相,可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为 ...
2017年1月16日 - 濺鍍在成長薄膜的過程中沒有化學反應發生,屬於物理氣相沉積(PVD),由於只需要高真空,而且蒸鍍的薄膜可以大量快速地在基板上沉積,成本較低 ...
射頻濺鍍機基本原理乃根據離子濺射原理,當高能粒子(通常是由電場加速的正離子)衝擊到固體表面,固體表面的原子和分子在與這些高能粒子交換動能後,就從固體 ...