友威科技股份有限公司::濺鍍,鍍膜,真空設備,電漿蝕刻,乾蝕刻,PVD,CVD ...
濺鍍(sputtering)是利用電漿(plasma)對靶材料進行離子轟擊(ion bombardment),而將靶材料表面的原子 ... 濺鍍的原理(Principle). 於一密閉製程真空腔體內部通入Argon惰性氣體,於靶材表面及基板間施加一高電壓,此一高電壓將Argon氣體游離 ...
濺鍍(sputtering)是利用電漿(plasma)對靶材料進行離子轟擊(ion bombardment),而將靶材料表面的原子 ... 濺鍍的原理(Principle). 於一密閉製程真空腔體內部通入Argon惰性氣體,於靶材表面及基板間施加一高電壓,此一高電壓將Argon氣體游離 ...
2010年7月7日 - 真空濺鍍處理即在金屬、塑膠、玻璃或其他材質表面鍍膜處理,具有低 ... 真空濺鍍的基本原理是在真空鎗體內,以高壓放電於微量氣體(通常為氬氣), ...
使用脈衝直流電漿濺鍍。其主要原理是在真空環境,將陰極加至數百伏特電壓,讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿,並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材 ...
品質穩定。 而PVD 的濺鍍製程,可以達成快速的沈積速率、 ... 所以濺鍍是目前半導體工業所大量採用的薄膜製作 ... 蒸鍍原理(圖1、圖2)是在高真空腔體中,放入所要蒸.
濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中,通過高壓電場的作用,使得氬氣電離,產生氬離子流,轟擊靶陰極,被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或 ...
PVD濺鍍原理. 1. PVD的含義—. PVD是英文Physical Vapor Deposition,中文意思是“物理氣相沉積”,是指在真空條件下,用物理的方法使材料沉積在被鍍工件上的 ...
射頻濺鍍機基本原理乃根據離子濺射原理,當高能粒子(通常是由電場加速的正離子)衝擊到固體表面,固體表面的 ... 先確定腔門上的鎖解開後,再用N2破腔體真空。
基本濺鍍原理. 台灣師範大學機電科技 ... 真空度、通入氣體純度. ○ 基板表面清理 ... 在直流濺鍍系統中,製鍍之靶為介電質靶材時,當離子不斷. 轟擊靶面,靶材表面會 ...