物理氣相沉積

傳統濺鍍機的瓶頸. ◇金屬材料在VLSI製程上的應用. ➢ 做為傳導電流的導線金屬. ➢ 做為降低金屬與半導體接觸電阻的接觸金屬. ➢ 做為抑制金屬材料與半導體材料 ...